職責描述:
1. 負責公司嵌入式産品的系統及驅動開(kāi)發工(gōng)作;
2. 負責嵌入式Linux闆卡的bring up(uboot、kernel、rootfs),Linux内核的裁剪、優化、定制,硬件功能驗證,BSP模塊的編寫;
3. 配合硬件工(gōng)程師完成各類闆載外(wài)設的硬件調試、驅動開(kāi)發、移植工(gōng)作;
4. 爲應用開(kāi)發提供系統底層封裝接口,協助完成相關BUG調試;
5. 負責新、舊(jiù)項目的升級和維護;
6. 合理安排工(gōng)作内容,完成其它臨時性工(gōng)作内容。
任職資(zī)格:
1. 本科及以上學曆,計算機、電(diàn)子、自動化相關專業;
2. 精通底層系統整體(tǐ)框架,熟悉Boot流程和u-boot移植;
3. 精通Linux内核,,有Linux内核裁剪和移植經驗者優先,精通Linux驅動開(kāi)發,熟悉驅動模型,設備樹(shù)等。了解上層應用接口;
4. 了解Linux内核驅動編程和架構,掌握PCIE、SATA、USB、ethernet、SD/MMC等周邊器件底層驅動開(kāi)發與調試;
5. 能獨立編寫,移植或修改驅動程序,了解底層常用調試手段;
6. 至少熟悉一(yī)種體(tǐ)系架構,如x86,ARM、MIPS、SPARC等。熟悉嵌入式系統開(kāi)發流程,熟悉硬件調試手段及方法;
7. 熟悉嵌入式實時操作系統,如ReWorks、FreeRTOS、VxWorks等;
8. 熱愛底層驅動開(kāi)發,團隊合作意識強,具有較強的溝通理解能力和協調能力,對工(gōng)作積極主動、認真負責,具有較強的執行力。能夠适應高強度和快節奏的工(gōng)作;
9. 具有規範化,标準化的代碼編寫習慣和良好的技術文檔習慣,具有團隊協作精神,工(gōng)作态度積極主動,能夠及時反饋進度和風險。
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